一般投稿について

1．テーマ

本研究会は、材料、物性、製造プロセス、デバイス構造、デバイス応用、デバイス物理、解析＆評価などデバイスに関するすべての研究・開発を取り扱い、投稿内容は各回の研究集会テーマに限りませんのでふるってご投稿下さい。

2．投稿方法

アブストラクトは和文または英文で受け付けます。

次のリンク先のページ（ウェブ投稿システム）から、アカウント登録->ログオン->テンプレートダウンロード->作製したアブストラクトファイルを講演情報とともにアップロード、という流れになります。

アカウント登録・アブストラクト投稿

あらかじめアブストラクトフォーマットの概要をご覧になりたい方は、こちら（アカウント登録・ログオン後にダウンロードできるものと同じです）をダウンロードして下さい。

招待講演の方のアブストラクト投稿もこのウェブ投稿システムからお願いします。

3．受理および発表形式の決定

論文投稿締切後、プログラム委員会にて口頭講演を選定します。
ごく少数ですが、一般投稿の中から追って招待講演としての講演をお願いする場合があります。その場合は、決定後速やかに連絡させて頂きます。

なお、当研究会では、口頭講演の方にもディスカッションの場としてのポスター講演を、ポスター講演の方には概要を効果的にPRするためのショートプレゼンテーション（1.5分／件）をお願いしております。

ポストデッドライン投稿について

「最新の研究成果を、未完成であっても自由闊達な意見交換をする」 という目的のため、当研究集会では「ポストデッドライン投稿」を受け付けます。
　一般投稿との違いは以下の通りです。

ポストデッドライン投稿を予定されている方は、９月２５日までに実行委員長宛に電子メールで予約のご連絡をお送り下さい。予約申し込みが無い場合はポストデッドライン投稿を受け付けられません。
アブストラクト投稿締切は１０月９日です。それに間に合わない場合は、アブストラクト集への掲載はできませんのでご了承下さい。
投稿件数が多い場合、会場スペースの関係上、受理できない場合があります。あらかじめご了承下さい。
ポストデッドライン投稿論文の発表はポスターのみです。
アブストラクト投稿方法については、申し込み頂いた方に直接電子メールでお伝えします。